Le prix de l’inventeur BOBST 2025 récompense le dynamisme et l’innovation exceptionnels des employés

Mex, Suisse, le 21 février 2025

En tant que leader mondial de l’innovation dans le secteur de l’emballage, BOBST a le plaisir d’annoncer les lauréats de son Prix de l’inventeur 2025. Ce programme récompense le dynamisme et l’innovation des employés de BOBST qui ont obtenu un brevet au cours de l’année écoulée.

Les lauréats du prix ont été choisis parmi de nombreux brevets, jugés en fonction de leur valeur commerciale potentielle, des avantages techniques qu’ils offrent en termes de différenciation sur le marché et de l’étendue de leur commercialisation. Deux équipes ont reçu la distinction 2025 :

  • Alexandre de Kalbermatten, Corporate Venture, et Thomas Hofmann, Lead Optical Microsystem Engineer, ont été récompensés pour leur système d’inspection automatique destiné à contrôler les caractères Braille pendant la phase de conversion.
  • Paul Hornick, R&D Senior Mechanical Engineer, et David Guillaume-Gentil, Mechanical Design Engineer, ont été récompensés pour la motorisation du positionnement de la plaque de support dans une machine de traitement des matériaux en feuilles.

Les deux inventions récompensées sont étroitement liées à la vision de BOBST pour l’avenir de l’emballage, car elles automatisent des aspects cruciaux du processus de production, ce qui permet d’accroître la productivité, de garantir une qualité optimale et de réduire les déchets. ​

Parrainé par le CEO Jean-Pascal Bobst et dirigé par Sigrid Wagner, Group IP Director, le prix annuel de l’inventeur a été créé en 2020 dans le but d’encourager le progrès dans l’industrie de l’emballage.

Leonard Badet, Chief Technology Officer chez BOBST, a souligné l’importance de l’initiative pour encourager et favoriser une culture de l’innovation au sein de l’organisation : « C’est la sixième année que nous rendons hommage à nos employés et que nous les remercions pour leur dévouement et leur contribution à la concrétisation de la vision future de BOBST. Il est essentiel que nous continuions à cultiver un environnement d’innovation en interne, en soutenant la création de progrès révolutionnaires dans la technologie de l’emballage, pour le bien de nos clients, des consommateurs finaux et de l’environnement. »

De gauche à droite: Jean-Pascal Bobst, CEO Bobst Group; Thomas Hofmann, Lead Optical Microsystem Engineer; Alexandre de Kalbermatten, Corporate Venture; Sigrid Wagner, Group IP Director; Leonard Badet, Chief Technology Officer at BOBST
De gauche à droite: Jean-Pascal Bobst, CEO Bobst Group; Thomas Hofmann, Lead Optical Microsystem Engineer; Alexandre de Kalbermatten, Corporate Venture; Sigrid Wagner, Group IP Director; Leonard Badet, Chief Technology Officer at BOBST
De gauche à droite: Jean-Pascal Bobst, CEO Bobst Group; David Guillaume-Gentil, Mechanical Design Engineer; Paul Hornick, R&D Senior Mechanical Engineer; Sigrid Wagner, Group IP Director; Leonard Badet, Chief Technology Officer at BOBST
De gauche à droite: Jean-Pascal Bobst, CEO Bobst Group; David Guillaume-Gentil, Mechanical Design Engineer; Paul Hornick, R&D Senior Mechanical Engineer; Sigrid Wagner, Group IP Director; Leonard Badet, Chief Technology Officer at BOBST

The release (available in English, German, French, Italian and Spanish) can be downloaded here:

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A propos de BOBST
Nous sommes l’un des premiers fournisseurs mondiaux d’équipements et de services destinés au traitement de substrats, à l’impression et au façonnage pour les industries de l’étiquette, de l’emballage flexible, de la boîte pliante et du carton ondulé.Notre vision de transformer l'avenir du secteur de l'emballage est basée sur quatre piliers - la connectivité, la digitalisation, l'automation et la durabilité.
Fondée en 1890 à Lausanne (Suisse) par Joseph Bobst, la société BOBST est présente dans plus de 50 pays, possède 21 sites de production dans 12 pays et emploie plus de 6 300 personnes dans le monde. Elle a enregistré un chiffre d’affaires consolidé de CHF 1.960 milliard sur l’exercice 2023.

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BOBST PR Representative
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