BOBST ve partnerleri Türkiye'de gerçekleşen roadshow etkinliklerinde bir üst seviye inovasyonu sergiliyor

Mex, Switzerland, 14 February 2025

BOBST, önde gelen sektör paydaşlarıyla birlikte Türkiye'de başarılı bir roadshow etkinliği düzenleyerek Esnek Ambalaj ve Etiket sektörleri için en son yeniliklerini sergiledi. Şubat 2024'te İstanbul ve Gaziantep'te düzenlenen iki günlük etkinlik serisi, sürdürülebilirlik odaklı en yeni çözümleri ve dijital teknolojileri keşfetmek üzere Türkiye pazarının dört bir yanından ambalaj sektörü profesyonellerini bir araya getirdi.

BOBST AFMETR Bölgesi İş Direktörü Eric Pavone, “Her iki lokasyondaki güçlü katılım, Türk ambalaj sektörünün inovasyon ve sürdürülebilirliğe olan bağlılığını yansıtıyor. Ambalaj değer zincirinin dört bir yanından uzmanları bir araya getirerek, işbirliğinin sürdürülebilir etiket ve ambalaj çözümlerinde nasıl ilerleme sağladığını gösterdik. Dahası, BOBST'un nasıl gelişimin en ileri noktasında olduğunu ve bunun müşterilerimiz için neden bu kadar önemli olduğunu da sunma imkanımız oldu.” dedi.

Etkinliklerde Esnek Ambalaj ve Etiket üretimindeki en son gelişmeleri içeren kapsamlı teknik sunumlar yer aldı. Sunumların odak noktaları arasında, BOBST’un esnek ambalajlar için geri dönüşüme uygun mono baskı altı malzemelerine yönelik oneBARRIER teknolojisi, dijital baskı alanındaki yenilikler ve gelişmiş bağlantı ile iş akışı optimizasyonu sağlayan BOBST Connect platformu yer aldı.

UPM, Reifenhäuser, Michelman, Esko, Sun Chemical ve Miraclon gibi sektör ortakları, geri dönüştürülebilir kağıt tabanlı çözümlerden gelişmiş baskı öncesi teknolojilere kadar çeşitli geliştirmelere ilişkin iç görülerini paylaştı. Bu işbirliği, daha gelişmiş sürdürülebilir ambalaj ve etiket çözümleri oluşturmak için farklı teknolojilerin nasıl sinerji oluşturabileceğini vurguladı.

BOBST FP/NMW - Türkiye Bölge İş Direktörü Cihat Ayan, “Küresel trendleri yansıtan Türkiye pazarı, sürdürülebilirlik ile yüksek performansı bir araya getiren teknolojilere yoğun ilgi gösteriyor” dedi. “Bu roadshow; BOBST ve partnerlerimizin, geri dönüştürülebilirlik, atıkların veya enerji kullanımının azaltılması yoluyla sürdürülebilirlik profillerini geliştirirken, üreticilerin hızla değişen pazar taleplerini karşılamalarına yardımcı olan yenilikleri nasıl sunduklarını gösterdi.” diyerek sözlerine ekledi.

İnteraktif oturumlar katılımcıların en son BOBST teknolojilerini ve otomatik iş akışı sistemlerini keşfetmelerini sağladı. Etkinliklerde ayrıca, dijitalleşme ve bağlanabilirliğin üretim verimliliğini artırmak için nasıl bir araya gelebileceğini gösteren BOBST Connect'in canlı gösterimleri de yer aldı.

Roadshow, BOBST'un dört stratejik ayağı olan bağlanabilirlik, dijitalleşme, otomasyon ve sürdürülebilirlik aracılığıyla ambalaj sektöründe inovasyonu destekleme konusundaki kararlılığını güçlendirdi. Katılımcıların yoğun ilgisi, Türkiye pazarının sürdürülebilir ambalaj çözümleri ve dijital dönüşüm konusundaki arzusunu ortaya koydu.

BOBST ve baskı ile ambalaj sektörlerine yönelik pazar lideri çözümleri hakkında daha fazla bilgi edinmek için lütfen www.bobst.com adresini ziyaret edin.

The release (available in English and Turkish) can be downloaded here:

About BOBST
​We are one of the world’s leading suppliers of substrate processing, printing and converting equipment and services for the label, flexible packaging, folding carton and corrugated board industries. Our vision is to shape the future of the packaging world based on four pillars: connectivity, digitalization, automation and sustainability.
​Founded in 1890 by Joseph Bobst in Lausanne, Switzerland, BOBST has a presence in more than 50 countries, runs 21 production facilities in 12 countries and employs more than 6 300 people around the world. The firm recorded a consolidated turnover of CHF 1.960 billion for the year ended December 31, 2023.

Press contact:
​Gudrun Alex
​BOBST PR Representative
​Tel.: +49 211 58 58 66 66 ​
​Mobile: +49 160 48 41 439
​Email: gudrun.alex@bobst.com

Follow us:
​LinkedIn: www.bobst.com/linkedin ​
​YouTube: www.bobst.com/youtube